物界前沿产品档案
Embedd
累计融资 270万美元
核心能力
适用场景
Embedd 芯片-软件自动集成层
Embedd Chip-Software Auto-Integration Layer
● AI Infra（物理AI/芯片集成）AI与软件
用数字孪生与AI Agent替代工程师手工阅读芯片文档并手写代码，为芯片与软件生态搭建自动化集成基础设施。
Embedd Chip-Software Auto-Integration Layer
用数字孪生与AI Agent替代工程师手工阅读芯片文档并手写代码，为芯片与软件生态搭建自动化集成基础设施。
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