Embedd

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AI Infra(物理AI/芯片集成)英国伦敦
官网
最新一轮融资270万美元Pre-Seed轮 · 2026-08
SeedcampCocoaConnect Ventures2100 Ventures+5
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累计融资
270万美元
公司状态
未上市
总部
英国 · 伦敦
业务方向
AI 算力 · 芯片

公司简介

4 条核心亮点 · 9 家投资方

伦敦物理AI软件基础设施初创公司,由乌克兰科技创业者创立。Embedd为芯片与软件生态之间搭建自动化集成层:用数字孪生+AI Agent替代工程师手工阅读芯片文档并手写代码,解决物理AI时代硬件碎片化瓶颈。2026年4月商业发布以来已签约Microchip Technology等多家半导体公司。2026年8月完成230万欧元(约270万美元)pre-Seed轮融资,由Seedcamp领投。

核心亮点

  • Seedcamp领投230万欧元pre-Seed轮(约270万美元)
  • 数字孪生+AI Agent自动化芯片-软件集成
  • 客户含Microchip Technology等半导体公司
  • 商业发布以来客户交付速度最高提升6倍

主营业务

物理AI软件基础设施:数字孪生+AI Agent自动化芯片与软件生态集成(芯片文档解析、驱动/适配代码生成)

商业化进展

2026年4月商业发布;已签约多家半导体公司,含Microchip Technology(为其启用Zephyr支持);客户交付生产级软件速度最高提升6倍

创始人

Michael Lazarenko(CEO)、Maxim Gorinov、Valentin Gololobov

乌克兰科技创业者;前硬件公司受COVID芯片短缺及俄乌战争冲击后创立Embedd

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