光引擎挪到芯片边上，维护这关谁来过

上个月一个在数据中心做网络的朋友安利我去看国科光芯的CPO/NPO光引擎，说这东西明年要上量。我平时做计算机视觉，光通信算外行，但组里几台训练机天天为互连功耗发愁，就答应去看了。

去之前先补概念。从原理上讲，光模块就是电转光、光转电的那一段，过去做成可插拔的方块，插在交换机前面板上。问题在于电信号从芯片走到面板这段铜线太长，损耗大，还得加一颗叫DSP的重定时芯片来补救，那颗芯片是耗电大户。所以业界想把光引擎往芯片边上挪。挪到旁边但不共封装，叫NPO，近封装光学；直接跟交换芯片焊在同一块基板上，叫CPO，共封装光学。按距离排，可插拔、LPO、NPO、CPO，越近越省电，也越难维护。

看到的实物

朋友先发我一段操作视频，又约了去他们测试间看样机。实物比我想的小，一块窄长的模组，大概三十乘十七点五毫米，边缘一排LGA触点，就是那种像CPU一样压在插座上的接口，不是金手指。外接光纤从侧面出来。

我上手压了一次。这个动作比想象中讲究，压不匀就接触不良，测试台上直接报链路不通。工程师说他们内部培训要练好几遍。这是第一个坑，看着像插内存条，实际更像装CPU。

第二个坑是光纤端面。现场拿放大镜看，一颗灰就够呛。可插拔的好处这时候体现出来了，脏了拔下来擦，坏了拔下来换。要是CPO焊死在板上，只能停机。

功耗和延迟

参数表我对着看了半天。朋友给的一组对比是，同样一个三十瓦的可插拔光模块，换成近封装方案，模组本身的功耗能做到九瓦上下。这个数我一开始不太信，后来想通了，省掉的是那段长铜线和大功耗的DSP。放到整个系统里，他们内部实测的功耗降幅大概百分之十五到二十，延迟压到一百二十纳秒以内。公开报道里阿里云也展示过基于OIF标准的三点二T NPO模块，方向是一致的。

惊喜在可维护性。之前我以为贴着芯片放就等于牺牲可维护，结果NPO保留了插拔，前面板端口也留着。这一点对运维太重要了。

坑也不少。液冷是标配，冷板式那一套，风冷机房基本别想。温度、振动都要过严苛测试。更麻烦的是生态，不同厂商的ASIC配套不一样，光引擎不是插上就能跑，得跟着交换芯片的方案走。我看的那台样机是配特定芯片调的，换平台要重新验证。

看情况，偏向推荐给特定的人。适合已经在跑大规模AI集群、被带宽墙和功耗墙同时卡住、而且有机房液冷和专职运维的团队。不适合中小规模、风冷环境、运维就一两个人的场景，上了反而是负担。

往后看，我判断NPO会先于CPO落地，未来两三年在超节点互连里占住一块位置，可插拔不会消失，会退到中低速和边缘。CPO要等封装良率和生态再成熟一轮，那时候运维的活法还得再变一次。