拼芯粒这事，省钱的地方不在芯粒上

说个事。前两天翻北极雄芯的资料，启明935A那个系列我看了两遍才看明白。它其实是一套组合，一颗启明935 HUB Chiplet 当底座，上面叠不同数量的大熊星座 AI Chiplet，性能档位就跟着变。2024年12月点亮的，车规那边过了 ISO26262 ASIL-B，还有中汽研的验证。

我第一反应是，这不就是拼乐高。

后来想想不太对。乐高的成本在积木本身，芯粒的成本在拼完之后。我自己碰 CoWoS 才一个月，封装良率、Die-to-Die 互连、散热，没有一样是「多贴一颗芯粒」就自动解决的。省下来的其实是流片的次数，不用为每一个算力档位重新流一次片。

HUB 那层管的是配置，改档位不用改架构，算力不归它管。

看这类方案别只盯着芯粒的单价，先问封装和验证这两笔怎么算，那才是账的大头。