激光雷达SoC的工艺选择：7nm还是28nm？功耗和发热才是关键

最近看几个国产激光雷达方案，都在吹自己的点云密度和探测距离。但从芯片设计角度看，如果底层SoC工艺选不对，后面所有性能都是空中楼阁。我见过某家用了28nm做MEMS驱动和数据处理，结果功耗墙直接卡死在60度温升，每帧只能处理不到20万点。所以在这个工艺节点上，面积和性能的trade-off要特别慎重。如果不上先进制程，TDC和直方图处理的并行度上不去，远距离小目标根本抓不住。但上了7nm，又面临流片成本高和散热设计的问题。各位做系统集成的兄弟，你们实测的激光雷达主控芯片结温是多少？我们来对一下数据。