高通进博会展示端侧MoE智能体，联合四家厂商优化：有哪些关键信息？

高通在第九届进博会展示端侧MoE智能体演示，由高通与Infris AI、江波龙、阶跃星辰合作完成。

各方从模型、推理、存储和芯片平台等环节协同优化端侧MoE运行效率。

当前主流端侧模型参数量为20亿至30亿，复杂任务完成度约60%至80%。

MoE模型将参数划分为多个专家模块，每次推理仅调用其中部分模块。

端侧AI应用目前多为单点功能，正向意图理解、任务编排等智能体体验演进。

物界前沿 · 资讯情报卡（量子位 · 2026/11/8）

高通进博会展示端侧MoE智能体，联合四家厂商优化

核心事实

关键数据

20亿至30亿主流端侧模型参数规模

60%至80%复杂任务完成度区间

20个MoE示例专家模块数

2至3个单次推理调用专家模块数

物界观察

端侧AI正从单点功能走向系统级智能体，MoE是绕开内存与功耗限制的现实路径。高通拉上模型、推理、存储伙伴做全链路优化，说明竞争已从芯片参数转向生态协同。但演示归演示，20亿至30亿参数模型跑复杂任务仍有差距，落地体验才是试金石。