高通进博会展示端侧MoE智能体，联合四家厂商优化：有哪些关键信息？

高通AI产品技术中国区负责人万卫星11月7日在上海发表演讲。

终端侧AI应用正从单点功能向意图理解、任务编排等智能体体验演进。

主流端侧模型参数规模为20亿至30亿，复杂任务完成度约60%至80%。

高通在第九届进博会展示端侧MoE智能体，与Infris AI、江波龙、阶跃星辰合作。

合作方分别优化模型智能、专家预取、UFS到内存加载及芯片平台路由。

物界前沿 · 资讯情报卡（雷锋网 · 2026/11/8）

高通进博会展示端侧MoE智能体，联合四家厂商优化

核心事实

关键数据

20亿至30亿主流端侧模型参数规模

60%至80%复杂任务完成度区间

20个MoE示例专家模块数

2至3个单次任务调用专家模块数

物界观察

端侧AI的竞争焦点正从“能不能跑模型”转向“跑得动多复杂的任务”。MoE加存储预取的组合，说明单靠芯片算力已不够，模型、推理、存储必须一起优化。对用户而言，真正的信号是端侧智能体开始进入工程落地阶段，但20亿至30亿参数能否撑起系统级操作，仍需观察。