矽品云林斗六厂动工，拟导入CoWoS先进封装：有哪些关键信息？

矽品精密于8月11日启动云林斗六厂建设。

该厂投资近千亿新台币，规划导入CoWoS产能。

厂区占地6公顷，预计2028年首期启用。

满载运营后有望创造超过2200个工作岗位。

物界前沿 · 资讯情报卡（IT之家 · 2026/8/13）

矽品云林斗六厂动工，拟导入CoWoS先进封装

核心事实

关键数据

近千亿新台币投资金额

6公顷开发面积

超2200个预计岗位数

物界观察

矽品重金押注CoWoS，标志着封测巨头正从传统代工向AI算力核心环节深度转型。2028年的投产节点虽稍显滞后，但反映了高端异构集成对良率与生态的严苛要求。此举不仅加剧岛内先进封装军备竞赛，更暗示全球AI芯片供应链正在通过垂直整合来应对产能瓶颈，用户需关注后续产能释放对市场格局的重塑。