
行云集成电路
Xingyun Integrated Circuit
- 成立年份
- 2023
- 累计融资
- 12.0亿元
- 公司状态
- 未上市
- 总部
- 中国 · 北京
- 业务方向
- AI 算力 · 芯片
公司简介
4 条核心亮点 · 8 家投资方
北京行云集成电路有限公司成立于2023年8月,专注面向大模型推理场景的新一代GPGPU芯片,是国内全自研GPGPU创新企业。公司核心团队来自清华大学及全球顶尖GPU公司,技术路线摒弃昂贵的HBM,改用LPDDR、NAND等低成本存储介质做超大显存方案,可将显存成本降低一到两个数量级,并通过多颗粒、多通道并行设计实现TB级带宽,同时以白盒、软件亲和的硬件形态重塑大模型计算系统。公司2025年推出褐蚁系列一体机,10万级价位即可满血运行大模型,2026年9月完成近8亿元A轮融资,由宁德时代旗下溥泉资本及自有资金领投。
核心亮点
- 全自研GPGPU,专攻大模型推理场景,长期目标是推理普惠化
- 以LPDDR/NAND替代HBM做超大显存方案,显存成本降低1-2个数量级
- 褐蚁一体机14.9万元起满血跑DeepSeek R1/V3,已支持Qwen3-235B
- 2026年9月完成近8亿元融资,宁德时代旗下溥泉资本及自有资金领投
主营业务
面向大模型推理的新一代自研GPGPU芯片、超大显存规格计算系统、褐蚁系列一体机、褐蚁-蚁群并发解决方案、推理引擎与软件栈
商业化进展
褐蚁一体机以14.9万元起实现满血版DeepSeek R1/V3 FP8无损部署(21token/s),已支持Qwen3-235B等主流开源模型,落地本地化部署场景;本轮资金用于产品工程化、供应链准备与客户交付
创始人
季宇(创始人兼CEO)、余洪敏(CTO)
季宇:清华大学物理本科、计算机体系结构方向博士,华为天才少年计划成员,曾任华为海思昇腾芯片编译器专家,类脑计算机体系结构《自然》论文共同一作,CCF优博奖获得者;余洪敏:中科院半导体所博士,曾主导百度昆仑芯、海思昇腾等多款芯片研发与量产,拥有十余款芯片成功流片经验。
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