物界前沿智辰半导体
Zhichen Semiconductor
历史融资
融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录（公开披露口径）
智辰半导体 Zhichen Semiconductor
数据来源与口径：本页融资轮次、投资方、股权结构与产品数据来自物界前沿公司库（robot_db）结构化收录，底层为公开报道、公司公告、交易所披露文件（HKEX / 巨潮 / 东方财富）交叉整理。各轮金额为原币种展示，未做跨币种折算与跨期累加；不同轮次币种不一致时，累计募资仅分币种单列。
未披露处理：凡公开渠道未披露的金额、估值、每股价格与股数，一律标注“未披露”，不做反推或估算。
轮次口径：本页沿用公开报道口径的轮次命名，与招股书/招股章程中的 Series 编号可能存在一对多或多对一的关系；如需逐笔验真，请以交易所披露文件原文为准。
估值/市值来源：集微网/网易科技
1 IPO 前融资 · 按时间顺次 1→N
| # | 轮次 | 时间 | 募资额 | 投后估值 | 领投 / 主要机构 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 天使轮 | 2026-08 | 1.5亿美元 | 未披露 |
1 天使轮 2026-08 · 1.5亿美元 ▶
3 上市后动态
上市后暂无增发 / 可转债 / 大股东减持 / 回购等再融资披露。按监管要求，控股股东及核心投资者处于禁售期内，本页不编造任何上市后轮次。
★ 主要投资方图谱
投资机构（2）
📈 融资全景分析
② 融资节奏
③ 投资方结构
| 逐轮披露投资方去重 | 2 家 |
| 资本属性分布 | 投资机构 2 |
| 投资方层级 | P2 2 |
🎯 关键里程碑
- 2023智辰半导体 成立公司设立创始人兼CEO王孝斌拥有近30年芯片行业经验，1997年加入华为，长期任职华为海思，参与麒麟手机芯片多代产品研发和商业化，曾任华为无线终端芯片业务部副总经理
- 2026-08天使轮1.5亿美元自2025年7月起累计募资超10亿元，投资方含产业资本与头部财务机构，部分未披露
🏢 公司与业务
智辰半导体（智辰半导体(深圳)有限公司）成立于2023年，总部位于深圳，致力于打造新范式端侧AI芯片平台。公司T系列端侧AI芯片采用灵活可拓展架构，单位功耗推理效率相较全球领先方案有近一个数量级优势。自2025年7月以来公司已累计募资超10亿元，跻身国内端侧AI芯片独角兽行列，为今年以来国内端侧AI芯片领域规模最大的早期融资之一。
主营业务
端侧AI芯片（T系列，支持FP4至BF16精度及TB级内存扩展）、AI PC/企业一体机/具身智能/车载智能算力方案
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 所属行业 | AI芯片（端侧AI） |
| 所属方向 | compute |
| 成立时间 | 2023 |
| 总部/地区 | 深圳市 |
| 创始人 | 王孝斌 |
| 官网 | — |
创始团队背景
创始人兼CEO王孝斌拥有近30年芯片行业经验，1997年加入华为，长期任职华为海思，参与麒麟手机芯片多代产品研发和商业化，曾任华为无线终端芯片业务部副总经理
📈 商业化进展
T系列芯片已完成全球主流大模型适配，可提供从底层到场景定制的全链路服务；覆盖AI PC、企业一体机等高算力场景并延伸至具身智能、车载智能终端
✨ 核心亮点
- 自2025年7月以来累计融资超10亿元，跻身端侧AI芯片独角兽
- 创始人王孝斌为华为海思前高管、麒麟芯片核心研发者
- T系列单位功耗推理效率领先全球方案近一个数量级
- 已完成全球主流大模型芯片适配
🏦 股权结构
| # | 股东名称 | 类型 | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| — | 厦门集微壹号创业投资基金 | 投资机构 | — |
| — | 深圳星际量子 | 投资机构 | — |
报告期：2026-08
📚 数据来源与口径说明
- 物界前沿公司库（robot_db）结构化收录，2026-09-11 快照
- 集微网/网易科技
- 融资轮次 天使轮 (2026-08)
数据口径：公开披露信息交叉整理，以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →