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智辰半导体
Zhichen Semiconductor
- 成立年份
- 2023
- 最新估值
- 10.0亿美元（截至 2026-08）
- 累计融资
- 1.5亿美元
- 公司状态
- 未上市
- 总部
- 中国 · 深圳
- 业务方向
- AI 算力 · 芯片
公司简介
4 条核心亮点 · 2 家投资方
智辰半导体（智辰半导体(深圳)有限公司）成立于2023年，总部位于深圳，致力于打造新范式端侧AI芯片平台。公司T系列端侧AI芯片采用灵活可拓展架构，单位功耗推理效率相较全球领先方案有近一个数量级优势。自2025年7月以来公司已累计募资超10亿元，跻身国内端侧AI芯片独角兽行列，为今年以来国内端侧AI芯片领域规模最大的早期融资之一。
核心亮点
- 自2025年7月以来累计融资超10亿元，跻身端侧AI芯片独角兽
- 创始人王孝斌为华为海思前高管、麒麟芯片核心研发者
- T系列单位功耗推理效率领先全球方案近一个数量级
- 已完成全球主流大模型芯片适配
主营业务
端侧AI芯片（T系列，支持FP4至BF16精度及TB级内存扩展）、AI PC/企业一体机/具身智能/车载智能算力方案
商业化进展
T系列芯片已完成全球主流大模型适配，可提供从底层到场景定制的全链路服务；覆盖AI PC、企业一体机等高算力场景并延伸至具身智能、车载智能终端
创始人
王孝斌
创始人兼CEO王孝斌拥有近30年芯片行业经验，1997年加入华为，长期任职华为海思，参与麒麟手机芯片多代产品研发和商业化，曾任华为无线终端芯片业务部副总经理
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