Logo

原粒半导体

Yuanli Semiconductor

AI芯片(端侧AI推理/Chiplet)中国北京

历史融资

融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录(公开披露口径)

累计融资 12.0亿元

IPO 前

  1. 1
    Pre-A轮2026-045.0亿人民币

    超5亿元Pre-A轮

    投资方:IDG资本武岳峰科创国新基金
  2. 2
    A轮2026-07-247.0亿人民币投后 51.5亿人民币

    超7亿元A轮,投后估值约51.55亿元

    投资方:九安医疗汤臣倍健绿茵生态北洋海棠基金仁爱基金IDG资本武岳峰科创英诺一维创投

数据口径:公开披露信息交叉整理,以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →