原粒半导体

核心亮点

• 面向AI Agent的端侧生产力AI芯片，自研CalcuMex/CalcuGrid/CalcuKit架构
• 首款芯片CCS-1完成流片点亮与工程验证
• 3个月两轮融资超12亿元，A轮超7亿元
• 产业资本九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态入局

主营业务

端侧生产力AI芯片与AI Chiplet方案：CalcuMex混合自适应数据流架构、CalcuGrid芯粒互联扩展系统、CalcuKit硬件感知编译调度；首款芯片CCS-1

商业化进展

首款芯片CCS-1于2026年5月流片点亮、7月完成工程验证，面向企业办公、行业Agent、工业智能与本地大模型部署；获九安医疗、汤臣倍健、绿茵生态等上市公司产业资本及IDG资本、武岳峰科创、国新基金等机构投资

创始人

方绍峡

创始人兼CEO方绍峡博士曾任AMD芯片研发总监，核心团队多出自AMD、赛灵思（Xilinx）等国际半导体巨头，在Chiplet与AI芯片架构领域积累深厚。