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星凡智能
Xingfan Intelligence
具身智能（大脑芯片）中国
历史融资
融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录（公开披露口径）
物界前沿公司库 · 融资历史
星凡智能 Xingfan Intelligence
具身智能（大脑芯片） · 成立于 2021 年
成都
应鹏飞（创始人兼CEO）
1 轮
公开披露股权融资轮次
$0.44 亿
累计披露募资（USD）
未披露
最新估值/总市值
2026-07
最近一次融资
4 家
披露投资方（去重）
数据截止 2026-09-11 · 页面生成 2026-09-11
数据来源与口径：本页融资轮次、投资方、股权结构与产品数据来自物界前沿公司库（robot_db）结构化收录，底层为公开报道、公司公告、交易所披露文件（HKEX / 巨潮 / 东方财富）交叉整理。各轮金额为原币种展示，未做跨币种折算与跨期累加；不同轮次币种不一致时，累计募资仅分币种单列。
未披露处理：凡公开渠道未披露的金额、估值、每股价格与股数，一律标注“未披露”，不做反推或估算。
轮次口径：本页沿用公开报道口径的轮次命名，与招股书/招股章程中的 Series 编号可能存在一对多或多对一的关系；如需逐笔验真，请以交易所披露文件原文为准。
估值/市值来源：新浪财经/腾讯新闻/搜狐/亿邦动力
1 IPO 前融资 · 按时间顺次 1→N
数据权威来源见各轮脚注；招股书未单列逐轮完整名册的，由官方公告与主流财经媒体交叉整理，并标注来源。
| # | 轮次 | 时间 | 募资额 | 投后估值 | 领投 / 主要机构 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 新一轮 | 2026-07 | 4418万美元 | 未披露 |
1 新一轮 2026-07 · 4418万美元 ▶
时间
2026-07
募资额
4418万美元
投后估值
未披露
战略意义
星凡智能于2026年7月6日完成超3亿元新一轮融资，由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等跟投，资金用于面向物理AI的下一代具身智能大脑芯片研发与数据飞轮搭建。
投资机构
鼎旭投资 开普云 高捷资本 桉树资本
数据来源
新浪财经/腾讯新闻/搜狐/亿邦动力
3 上市后动态
如实记录上市后资本运作；无则明确标注「暂无」。
上市后暂无增发 / 可转债 / 大股东减持 / 回购等再融资披露。按监管要求，控股股东及核心投资者处于禁售期内，本页不编造任何上市后轮次。
★ 主要投资方图谱
按资本属性分类，标注关键持股比例与参与轮次（P0=核心战略方 / P1=重要机构 / P2=财务跟投）。
投资机构（4）
开普云P2
新一轮
桉树资本P2
新一轮
高捷资本P2
新一轮
鼎旭投资P2
新一轮
📈 融资全景分析
以下指标由本页逐轮数据自动计算，口径与逐轮明细一致；无法可靠解析的金额/日期一律留空，不做估算填充。
② 融资节奏
融资事件
1 笔
含战略投资与债务（债务单列标注）
已披露募资合计
0.4418 亿
仅含明确金额且非「最高」口径的轮次
单轮最大
0.4418 亿
币种同原披露
③ 投资方结构
| 逐轮披露投资方去重 | 4 家 |
| 资本属性分布 | 投资机构 4 |
| 投资方层级 | P2 4 |
🎯 关键里程碑
融资之外的关键经营与产业化节点，用于判断估值跃迁的基本面支撑。
- 2021星凡智能 成立公司设立
- 2026-07新一轮4418万美元星凡智能于2026年7月6日完成超3亿元新一轮融资，由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等跟投，资金用于面向物理AI的下一代具身智能大脑芯片研发与数据飞轮搭建。
🏢 公司与业务
星凡智能（XFEON）成立于2021年，总部位于成都，围绕智能体芯片与物理AI数据飞轮构建面向物理AI的核心基础设施。公司从算力服务商战略升级为智能体芯片企业，累计交付数千套产品，2026年完成新一轮超3亿元融资。
主营业务
物理AI基础设施：智能体芯片 + 物理AI数据飞轮，从早期算力服务商升级为面向AGI的智能体专用芯片企业
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 所属行业 | 具身智能（大脑芯片） |
| 所属方向 | compute |
| 成立时间 | 2021 |
| 总部/地区 | 成都 |
| 创始人 | 应鹏飞（创始人兼CEO） |
| 官网 | — |
📈 商业化进展
2021年成立，总部成都，年均复合增长率99.3%；2026年7月完成新一轮超3亿元融资（鼎旭投资领投，开普云、高捷资本等跟投）
✨ 核心亮点
- 2026年完成超3亿元融资（鼎旭投资领投）
- 从算力服务商升级为智能体芯片企业，年均复合增长率99.3%
🧩 产品矩阵（5 项）
| 产品/方案 | 品类 | 说明 |
|---|---|---|
| Token 工厂·星辉系列 Token 工作站 | AI算力 | 主打百亿模型单机即跑的 AI 算力产品，让高性能模型训练与推理以更低门槛落地。 |
| XBoost 异构芯片适配加速平台 | AI软件/算力 | 异构芯片适配与加速软件平台，提升物理 AI 大模型在多种算力硬件上的运行与部署效率。 |
| 星核 E 系列（边缘智能芯片） | AI芯片 | 面向边缘智能的 AI 芯片，支撑无人机、视频 AI 与智能终端在边缘侧实时运行与大模型推理。 |
| 星核 K 系列（太空计算芯片） | AI芯片 | 面向太空智能体的星载 AI 计算芯片，提供高算力、低功耗、高可靠、自主可控的在轨智能计算能力。 |
| 星核 R 系列（具身智能芯片） | 具身智能芯片 | 面向具身智能的片上自学习 AI 芯片，融合本地智能计算与数据处理训练能力，支撑机器人边用边学。 |
🏦 股权结构
| # | 股东名称 | 类型 | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| — | 开普云 | 投资机构 | — |
| — | 桉树资本 | 投资机构 | — |
| — | 高捷资本 | 投资机构 | — |
| — | 鼎旭投资 | 投资机构 | — |
报告期：2026-07
📚 数据来源与口径说明
- 物界前沿公司库（robot_db）结构化收录，2026-09-11 快照
- 新浪财经/腾讯新闻/搜狐/亿邦动力
- 融资轮次 新一轮 (2026-07)
本页由物界前沿公司库融资历史生成框架产出，数据经招股书 / 官方公告 / 主流财经媒体交叉校验。未上市聚合型公司数据变动较快，请以最新官方披露为准。页面中标注「⚠️」处为口径分歧或未确认信息，不做平滑处理。
数据口径：公开披露信息交叉整理，以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →