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星凡智能

Xingfan Intelligence

具身智能（大脑芯片）中国

最新一轮融资4418万美元新一轮 · 2026-07

鼎旭投资开普云高捷资本桉树资本

公司简介

2 条核心亮点 · 4 家投资方

星凡智能（XFEON）成立于2021年，总部位于成都，围绕智能体芯片与物理AI数据飞轮构建面向物理AI的核心基础设施。公司从算力服务商战略升级为智能体芯片企业，累计交付数千套产品，2026年完成新一轮超3亿元融资。

物理AI基础设施：智能体芯片 + 物理AI数据飞轮，从早期算力服务商升级为面向AGI的智能体专用芯片企业

2021年成立，总部成都，年均复合增长率99.3%；2026年7月完成新一轮超3亿元融资（鼎旭投资领投，开普云、高捷资本等跟投）

应鹏飞（创始人兼CEO）

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