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AI芯片(光互连/OIO)法国贝桑松(Besançon)
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历史融资

融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录(公开披露口径)

累计融资 310万欧元

IPO 前

  1. 1
    种子轮2026-09-22310万欧元

    种子轮310万欧元;另有35万欧元竞赛资助及公共创新资金,合计融资超350万欧元(非股权部分不计入轮次金额)

    投资方:AtlanticOVNI CapitalConcept VenturesIxcorePlug and Play Ventures

数据口径:公开披露信息交叉整理,以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →