物界前沿
Lightspring
Lightspring
- 成立年份
- 2026
- 累计融资
- 310万欧元
- 公司状态
- 未上市
- 总部
- 法国 · 贝桑松（Besançon）
- 业务方向
- AI 算力 · 芯片
公司简介
4 条核心亮点 · 5 家投资方
Lightspring 2026年成立于法国贝桑松，源自FEMTO-ST研究所，用3D光刻把光子芯片的光学封装变成可编程的单一工序，替代逐件微米级主动对准，瞄准共封装光学（CPO）这一AI基础设施最难的制造环节。公司2026-09完成310万欧元种子轮，含各类资助合计融资超350万欧元。
核心亮点
- 310万欧元种子轮由Atlantic与OVNI Capital领投，含资助合计融资超350万欧元
- 用3D光刻一步完成光纤-芯片/激光-芯片/芯粒间耦合，单接口损耗目标<0.5dB
- 光学封装占光子芯片成本约50%，公司主打该环节工业化
- 获法国i-Lab国家深科技竞赛桂冠，源自FEMTO-ST研究所
主营业务
光子集成电路（PIC）光学接口与3D光耦合工艺：用双光子聚合3D光刻直接在芯片上制备微透镜、3D波导与整形元件，并提供专属PDK与设计工具
商业化进展
把3D光耦合工艺从实验室推向量产线，目标单接口耦合损耗低于0.5dB；获法国i-Lab国家深科技竞赛桂冠及35万欧元资助；与产业伙伴推进面向AI基础设施的CPO共封装光学路线图
创始人
Grégoire Bonnat、Adrià Grabulosa、Daniel Brunner
源自法国FEMTO-ST研究所（CNRS-UMLP联合实验室）光学与微纳技术研究；联合创始人Daniel Brunner任CNRS研究主任
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