光联芯科

LightLink Technology

AI芯片（光互连/OIO）中国北京

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片

片间光互连（OIO）芯片与光引擎、硅光芯片、微环调制器（MRM）、光电共封装（CPO）方案

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数据口径：公开披露信息交叉整理，以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →