
光联芯科
LightLink Technology
- 成立年份
- 2024
- 最新估值
- 10.0亿美元(截至 2026-08)
- 累计融资
- 2.2亿美元
- 公司状态
- 未上市
- 总部
- 中国 · 北京
- 业务方向
- AI 算力 · 芯片
公司简介
4 条核心亮点 · 12 家投资方
光联芯科成立于2024年,是国内片间光互连(OIO)领域核心企业,致力于打造光子驱动的AI智算互连解决方案,赋能下一代超大规模AI与HPC算力集群。公司由真知创投孵化并连续投资三轮,成立仅两年即完成多轮融资,A+轮后估值突破10亿美元,成为国内OIO赛道首家独角兽。公司选择OIO技术路线并自研微环调制器(MRM),针对MRM量产良率难题研制出硅光无掩膜可编程光刻机及高精度激光退火系统。
核心亮点
- 国内OIO片间光互连赛道首家独角兽,成立两年估值破10亿美元
- 2026年8月完成近10亿元A+轮,年内第二轮大额融资
- 真知创投从0到1深度孵化并连续投资三轮
- 自研MRM微环调制器,光芯片良率提至99%
主营业务
片间光互连(OIO)芯片与光引擎、硅光芯片、微环调制器(MRM)、光电共封装(CPO)方案
商业化进展
自研第一代硅光无掩膜可编程光刻机将光芯片良率从不足10%提升至99%;3.2T NPO版本微环调制器已跑通112G PAM4测试眼图;光博会展出第一代8通道微环评估板;技术方向已获英伟达等产业巨头验证;计划2026年光博会发布全球首发技术成果
创始人
任旭阳(创始人兼董事长)、陈超(联合创始人兼CEO)
任旭阳为百度早期创业元老,曾牵头创立爱奇艺、联合创立一点资讯,2020年创立真知创投;CEO陈超毕业于哈工大电子系,获杜克大学芯片方向硕士及MIT斯隆MBA,曾任真知创投管理合伙人;核心团队来自MIT、清华及Marvell,联合创始人张巍巍师从"硅光之父"Graham Reed
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