物界前沿
光联芯科
LightLink Technology
AI芯片（光互连/OIO）中国北京
历史融资
融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录（公开披露口径）
光联芯科未上市
LightLink Technology · 历史融资详细分析（IPO 前 / IPO / IPO 后 全口径，按时间顺次 1→N） · 数据截止 2026-08
$2.24 亿
IPO 前累计募资（披露口径）
$2.24 亿
全口径累计（含 IPO 及上市后）
$10.00 亿
最新估值 / 市值（2026-08）
2
融资轮次（前 2 / 后 0）
16
披露投资机构（去重）
1×
首轮至今估值倍数
估值演进 · 投后估值时序
一、IPO 前融资 · 按时间顺次 1→2
| # | 轮次 | 时间 | 募资额 | 投后估值 | 投资机构明细 | 至最新回报 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | A轮 | 2026-06 | $7,418 万 | 未披露 | 高榕创投联想创投基石资本普洛斯隐山资本仁爱资本芯禾资本红杉中国高瓴创投君联资本真知创投尚势资本 | — |
| 2 | A+轮 | 2026-08 | $1.50 亿 | $10.00 亿 | 国寿资本招商局资本星连资本中信建投河南汇融红杉中国高瓴创投君联资本真知创投 | 1.0× |
四、投资人回报折算（按进入时投后估值 → 最新估值）
| # | 轮次 | 时间 | 进入时投后估值 | 最新估值 / 市值 | 账面倍数 | 年化（IRR 近似） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | A+轮 | 2026-08 | $10.00 亿 | $10.00 亿 | 1.0× | — |
口径：账面倍数 = 最新估值/市值 ÷ 该轮投后估值，为**同股同权近似**，未考虑优先清算权、反稀释、后续稀释与锁定安排；年化为几何年化（按 2026-08 为终点）。未披露估值的轮次不参与计算。
★ 主要投资方图谱（机构 → 参与轮次）
投资机构（6）
红杉中国
参与 2 轮 · A轮 / A+轮 · 最高账面 1.0×
高瓴创投
参与 2 轮 · A轮 / A+轮 · 最高账面 1.0×
君联资本
参与 2 轮 · A轮 / A+轮 · 最高账面 1.0×
真知创投
参与 2 轮 · A轮 / A+轮 · 最高账面 1.0×
高榕创投
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
联想创投
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
投资机构（6）
基石资本
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
普洛斯隐山资本
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
仁爱资本
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
芯禾资本
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
尚势资本
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
国寿资本
参与 1 轮 · A+轮 · 最高账面 1.0×
投资机构（4）
招商局资本
参与 1 轮 · A+轮 · 最高账面 1.0×
星连资本
参与 1 轮 · A+轮 · 最高账面 1.0×
中信建投
参与 1 轮 · A+轮 · 最高账面 1.0×
河南汇融
参与 1 轮 · A+轮 · 最高账面 1.0×
📈 融资全景分析
以下指标由本页逐轮数据自动计算，口径与逐轮明细一致；无法可靠解析的金额/日期一律留空，不做估算填充。
① 估值演进
| # | 轮次 | 时间 | 投后估值 | 较上轮 | 间隔 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2 | A+轮 | 2026-08 | 10.0亿美元 | — | — |
「较上轮」按相邻两个有披露估值的轮次计算；部分轮次估值未披露或口径分歧，已在逐轮明细中标注，此处不做平滑。
② 融资节奏
融资跨度
2 个月
2026-06 → 2026-08
融资频率
12.0 轮/年
按有明确日期的事件计
最短间隔
2 个月
最长 2 个月
融资事件
2 笔
含战略投资与债务（债务单列标注）
已披露募资合计
2.2418 亿
仅含明确金额且非「最高」口径的轮次
单轮最大
1.5 亿
币种同原披露
③ 投资方结构
| 逐轮披露投资方去重 | 16 家 |
| 连续加注（参与 ≥2 轮） | 4 家 |
| 资本属性分布 | 财务投资人 16 |
| 投资方层级 | P1 4 · P2 12 |
连续加注方（数字 = 参与轮次数）：
君联资本2 真知创投2 红杉中国2 高瓴创投2
🎯 关键里程碑
融资之外的关键经营与产业化节点，用于判断估值跃迁的基本面支撑。
- 2024光联芯科 成立公司设立任旭阳为百度早期创业元老，曾牵头创立爱奇艺、联合创立一点资讯，2020年创立真知创投；CEO陈超毕业于哈工大电子系，获杜克大学芯片方向硕士及MIT斯隆MBA，曾任真知创投管理合伙人；核心团队来自MIT、清华及Marvell，联合创始人张巍巍师从"硅光之父"Graham Reed
- 2026-08A+轮1.5亿美元
- 2026-06A轮7418万美元
🏢 公司与业务
光联芯科成立于2024年，是国内片间光互连（OIO）领域核心企业，致力于打造光子驱动的AI智算互连解决方案，赋能下一代超大规模AI与HPC算力集群。公司由真知创投孵化并连续投资三轮，成立仅两年即完成多轮融资，A+轮后估值突破10亿美元，成为国内OIO赛道首家独角兽。公司选择OIO技术路线并自研微环调制器（MRM），针对MRM量产良率难题研制出硅光无掩膜可编程光刻机及高精度激光退火系统。
主营业务
片间光互连（OIO）芯片与光引擎、硅光芯片、微环调制器（MRM）、光电共封装（CPO）方案
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 所属行业 | AI芯片（光互连/OIO） |
| 所属方向 | compute |
| 成立时间 | 2024 |
| 总部/地区 | 北京市海淀区 |
| 创始人 | 任旭阳（创始人兼董事长）、陈超（联合创始人兼CEO） |
| 官网 | https://lightlinktech.net/ |
创始团队背景
任旭阳为百度早期创业元老，曾牵头创立爱奇艺、联合创立一点资讯，2020年创立真知创投；CEO陈超毕业于哈工大电子系，获杜克大学芯片方向硕士及MIT斯隆MBA，曾任真知创投管理合伙人；核心团队来自MIT、清华及Marvell，联合创始人张巍巍师从"硅光之父"Graham Reed
📈 商业化进展
自研第一代硅光无掩膜可编程光刻机将光芯片良率从不足10%提升至99%；3.2T NPO版本微环调制器已跑通112G PAM4测试眼图；光博会展出第一代8通道微环评估板；技术方向已获英伟达等产业巨头验证；计划2026年光博会发布全球首发技术成果
✨ 核心亮点
- 国内OIO片间光互连赛道首家独角兽，成立两年估值破10亿美元
- 2026年8月完成近10亿元A+轮，年内第二轮大额融资
- 真知创投从0到1深度孵化并连续投资三轮
- 自研MRM微环调制器，光芯片良率提至99%
📚 数据来源与口径说明
- 物界前沿公司库（robot_db）结构化收录，2026-09-11 快照
- 科创板日报/爱集微/老鸦洞
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数据来源：科创板日报/爱集微/老鸦洞 ｜ 汇率口径：USD 基准，CNY=6.8 / HKD=7.8 / EUR=1.08（固定汇率） ｜ 页面生成 2026-09-30 ｜ 本页为静态分析快照，动态数据以公司库实时接口为准。
数据口径：公开披露信息交叉整理，以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →