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AI Infra（物理AI/芯片集成）英国伦敦
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历史融资

融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录（公开披露口径）

物界前沿公司库 · 融资历史

Embedd

AI Infra（物理AI/芯片集成）
Embedd 英国伦敦 Michael Lazarenko（CEO）、Maxim Gorinov、Valentin Gololobov
1 轮
公开披露股权融资轮次
$0.03 亿
累计披露募资（USD）
未披露
最新估值/总市值
2026-08
最近一次融资
9 家
披露投资方（去重）
数据截止 2026-09-11 · 页面生成 2026-09-11

数据来源与口径：本页融资轮次、投资方、股权结构与产品数据来自物界前沿公司库（robot_db）结构化收录，底层为公开报道、公司公告、交易所披露文件（HKEX / 巨潮 / 东方财富）交叉整理。各轮金额为原币种展示，未做跨币种折算与跨期累加；不同轮次币种不一致时，累计募资仅分币种单列。

未披露处理：凡公开渠道未披露的金额、估值、每股价格与股数，一律标注“未披露”，不做反推或估算。

轮次口径：本页沿用公开报道口径的轮次命名，与招股书/招股章程中的 Series 编号可能存在一对多或多对一的关系；如需逐笔验真，请以交易所披露文件原文为准。

估值/市值来源：EU-Startups

1 IPO 前融资 · 按时间顺次 1→N

数据权威来源见各轮脚注；招股书未单列逐轮完整名册的，由官方公告与主流财经媒体交叉整理，并标注来源。
#轮次时间募资额投后估值领投 / 主要机构
1Pre-Seed轮2026-08270万美元未披露
1 Pre-Seed轮 2026-08 · 270万美元 ▶
时间
2026-08
募资额
270万美元
投后估值
未披露
投资机构
Seedcamp Cocoa Connect Ventures 2100 Ventures Vesna Capital U.ventures Underline Ventures Common Magic Roosh Ventures
数据来源
EU-Startups

3 上市后动态

如实记录上市后资本运作；无则明确标注「暂无」。

上市后暂无增发 / 可转债 / 大股东减持 / 回购等再融资披露。按监管要求，控股股东及核心投资者处于禁售期内，本页不编造任何上市后轮次。

★ 主要投资方图谱

按资本属性分类，标注关键持股比例与参与轮次（P0=核心战略方 / P1=重要机构 / P2=财务跟投）。

投资机构（9）

2100 VenturesP2
Pre-Seed轮
CocoaP2
Pre-Seed轮
Common MagicP2
Pre-Seed轮
Connect VenturesP2
Pre-Seed轮
Roosh VenturesP2
Pre-Seed轮
SeedcampP2
Pre-Seed轮
U.venturesP2
Pre-Seed轮
Underline VenturesP2
Pre-Seed轮
Vesna CapitalP2
Pre-Seed轮

📈 融资全景分析

以下指标由本页逐轮数据自动计算，口径与逐轮明细一致；无法可靠解析的金额/日期一律留空，不做估算填充。

② 融资节奏

融资事件
1 笔
含战略投资与债务（债务单列标注）
已披露募资合计
0.027 亿
仅含明确金额且非「最高」口径的轮次
单轮最大
0.027 亿
币种同原披露

③ 投资方结构

逐轮披露投资方去重9 家
资本属性分布投资机构 9
投资方层级P2 9

🎯 关键里程碑

融资之外的关键经营与产业化节点，用于判断估值跃迁的基本面支撑。
  • 2026-08
    Pre-Seed轮270万美元

🏢 公司与业务

伦敦物理AI软件基础设施初创公司，由乌克兰科技创业者创立。Embedd为芯片与软件生态之间搭建自动化集成层：用数字孪生+AI Agent替代工程师手工阅读芯片文档并手写代码，解决物理AI时代硬件碎片化瓶颈。2026年4月商业发布以来已签约Microchip Technology等多家半导体公司。2026年8月完成230万欧元（约270万美元）pre-Seed轮融资，由Seedcamp领投。

主营业务

物理AI软件基础设施：数字孪生+AI Agent自动化芯片与软件生态集成（芯片文档解析、驱动/适配代码生成）

项目内容
所属行业AI Infra（物理AI/芯片集成）
所属方向compute
成立时间—
总部/地区英国伦敦
创始人Michael Lazarenko（CEO）、Maxim Gorinov、Valentin Gololobov
官网https://embedd.it

创始团队背景

乌克兰科技创业者；前硬件公司受COVID芯片短缺及俄乌战争冲击后创立Embedd

📈 商业化进展

2026年4月商业发布；已签约多家半导体公司，含Microchip Technology（为其启用Zephyr支持）；客户交付生产级软件速度最高提升6倍

✨ 核心亮点

  • Seedcamp领投230万欧元pre-Seed轮（约270万美元）
  • 数字孪生+AI Agent自动化芯片-软件集成
  • 客户含Microchip Technology等半导体公司
  • 商业发布以来客户交付速度最高提升6倍

🧩 产品矩阵（1 项）

产品/方案品类说明
Embedd 芯片-软件自动集成层AI Infra（物理AI/芯片集成）用数字孪生与AI Agent替代工程师手工阅读芯片文档并手写代码，为芯片与软件生态搭建自动化集成基础设施。

🏦 股权结构

#股东名称类型持股比例
—2100 Ventures投资机构—
—Cocoa投资机构—
—Common Magic投资机构—
—Connect Ventures投资机构—
—Roosh Ventures投资机构—
—Seedcamp投资机构—
—Underline Ventures投资机构—
—U.ventures投资机构—
—Vesna Capital投资机构—

报告期：2026-08

📚 数据来源与口径说明

  • 物界前沿公司库（robot_db）结构化收录，2026-09-11 快照
  • EU-Startups
  • 融资轮次 Pre-Seed轮 (2026-08)
本页由物界前沿公司库融资历史生成框架产出，数据经招股书 / 官方公告 / 主流财经媒体交叉校验。未上市聚合型公司数据变动较快，请以最新官方披露为准。页面中标注「⚠️」处为口径分歧或未确认信息，不做平滑处理。

数据口径：公开披露信息交叉整理，以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →