此芯科技
CIX Technology
历史融资
融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录(公开披露口径)
此芯科技 CIX Technology
数据来源与口径:本页融资轮次、投资方、股权结构与产品数据来自物界前沿公司库(robot_db)结构化收录,底层为公开报道、公司公告、交易所披露文件(HKEX / 巨潮 / 东方财富)交叉整理。各轮金额为原币种展示,未做跨币种折算与跨期累加;不同轮次币种不一致时,累计募资仅分币种单列。
未披露处理:凡公开渠道未披露的金额、估值、每股价格与股数,一律标注“未披露”,不做反推或估算。
轮次口径:本页沿用公开报道口径的轮次命名,与招股书/招股章程中的 Series 编号可能存在一对多或多对一的关系;如需逐笔验真,请以交易所披露文件原文为准。
估值/市值来源:百家号/微博
1 IPO 前融资 · 按时间顺次 1→N
| # | 轮次 | 时间 | 募资额 | 投后估值 | 领投 / 主要机构 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | B轮 | 2026-08 | 1.4亿美元 | 未披露 |
1 B轮 2026-08 · 1.4亿美元 ▶
3 上市后动态
上市后暂无增发 / 可转债 / 大股东减持 / 回购等再融资披露。按监管要求,控股股东及核心投资者处于禁售期内,本页不编造任何上市后轮次。
★ 主要投资方图谱
投资机构(3)
📈 融资全景分析
② 融资节奏
③ 投资方结构
| 逐轮披露投资方去重 | 3 家 |
| 资本属性分布 | 投资机构 3 |
| 投资方层级 | P2 3 |
🎯 关键里程碑
- 2021此芯科技 成立公司设立孙文剑有近20年大规模数字集成电路设计经验,曾任AMD客户定制部门中国区负责人、微软XBOX CPU芯片总负责人;刘芳曾任苹果核心架构师,参与多代A系列/M系列处理器CPU、GPU与SoC架构设计
- 2026-08B轮1.4亿美元
🏢 公司与业务
此芯科技成立于2021年10月,总部位于上海张江,是设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的端侧AI芯片企业,聚焦ARM架构AI PC与智能体终端算力。2024年发布首款6nm异构高能效SoC此芯P1(45TOPS),2026年推出面向智能体终端的ClawCore螯芯系列,构建覆盖端、边、云的智能体计算矩阵。2026年8月完成近10亿元B轮融资,由上海IC基金和浦东创投联合领投,联想创投等老股东加注,资金用于产品规模化商用与下一代智能体CPU研发量产。
主营业务
智能CPU芯片及高能效算力解决方案:此芯P1(6nm AI PC SoC)、ClawCore螯芯系列(P/A/E三款)、Agentic OS 2.0、桌面AI超算AGX Station
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 所属行业 | AI芯片(端侧CPU/SoC) |
| 所属方向 | compute |
| 成立时间 | 2021 |
| 总部/地区 | 上海市张江 |
| 创始人 | 孙文剑(创始人兼CEO)、刘芳(联合创始人兼CTO) |
| 官网 | https://www.cixtech.com |
创始团队背景
孙文剑有近20年大规模数字集成电路设计经验,曾任AMD客户定制部门中国区负责人、微软XBOX CPU芯片总负责人;刘芳曾任苹果核心架构师,参与多代A系列/M系列处理器CPU、GPU与SoC架构设计
📈 商业化进展
2026年5月联想全球首发两款基于此芯P1的AI主机(P7/mini);已落地金融、政务『数字员工智能体』行业方案(效率提升80%);联合中国电信、深度数智等伙伴拓展AI mini主机、机器人算力主机、Arm云服务器等;机器人计算平台为第二条战略业务线
✨ 核心亮点
- ARM架构智能CPU/AI PC芯片先行者
- 此芯P1成为联想AI主机P7定制主芯片
- 2026年8月完成近10亿元B轮融资(上海国资领投)
- ClawCore螯芯系列布局智能体终端生态
🏦 股权结构
| # | 股东名称 | 类型 | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| — | 上海IC基金 | 投资机构 | — |
| — | 浦东创投 | 投资机构 | — |
| — | 联想创投 | 投资机构 | — |
报告期:2026-08
📚 数据来源与口径说明
- 物界前沿公司库(robot_db)结构化收录,2026-09-11 快照
- 百家号/微博
- 融资轮次 B轮 (2026-08)
数据口径:公开披露信息交叉整理,以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →
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