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此芯科技

CIX Technology

AI芯片(端侧CPU/SoC)中国上海
官网
最新一轮融资1.4亿美元B轮 · 2026-08
上海IC基金浦东创投联想创投
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成立年份
2021
累计融资
1.4亿美元
公司状态
未上市
总部
中国 · 上海
业务方向
AI 算力 · 芯片

公司简介

4 条核心亮点 · 3 家投资方

此芯科技成立于2021年10月,总部位于上海张江,是设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的端侧AI芯片企业,聚焦ARM架构AI PC与智能体终端算力。2024年发布首款6nm异构高能效SoC此芯P1(45TOPS),2026年推出面向智能体终端的ClawCore螯芯系列,构建覆盖端、边、云的智能体计算矩阵。2026年8月完成近10亿元B轮融资,由上海IC基金和浦东创投联合领投,联想创投等老股东加注,资金用于产品规模化商用与下一代智能体CPU研发量产。

核心亮点

  • ARM架构智能CPU/AI PC芯片先行者
  • 此芯P1成为联想AI主机P7定制主芯片
  • 2026年8月完成近10亿元B轮融资(上海国资领投)
  • ClawCore螯芯系列布局智能体终端生态

主营业务

智能CPU芯片及高能效算力解决方案:此芯P1(6nm AI PC SoC)、ClawCore螯芯系列(P/A/E三款)、Agentic OS 2.0、桌面AI超算AGX Station

商业化进展

2026年5月联想全球首发两款基于此芯P1的AI主机(P7/mini);已落地金融、政务『数字员工智能体』行业方案(效率提升80%);联合中国电信、深度数智等伙伴拓展AI mini主机、机器人算力主机、Arm云服务器等;机器人计算平台为第二条战略业务线

创始人

孙文剑(创始人兼CEO)、刘芳(联合创始人兼CTO)

孙文剑有近20年大规模数字集成电路设计经验,曾任AMD客户定制部门中国区负责人、微软XBOX CPU芯片总负责人;刘芳曾任苹果核心架构师,参与多代A系列/M系列处理器CPU、GPU与SoC架构设计

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