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此芯科技
CIX Technology
- 成立年份
- 2021
- 累计融资
- 1.4亿美元
- 公司状态
- 未上市
- 总部
- 中国 · 上海
- 业务方向
- AI 算力 · 芯片
公司简介
4 条核心亮点 · 3 家投资方
此芯科技成立于2021年10月,总部位于上海张江,是设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的端侧AI芯片企业,聚焦ARM架构AI PC与智能体终端算力。2024年发布首款6nm异构高能效SoC此芯P1(45TOPS),2026年推出面向智能体终端的ClawCore螯芯系列,构建覆盖端、边、云的智能体计算矩阵。2026年8月完成近10亿元B轮融资,由上海IC基金和浦东创投联合领投,联想创投等老股东加注,资金用于产品规模化商用与下一代智能体CPU研发量产。
核心亮点
- ARM架构智能CPU/AI PC芯片先行者
- 此芯P1成为联想AI主机P7定制主芯片
- 2026年8月完成近10亿元B轮融资(上海国资领投)
- ClawCore螯芯系列布局智能体终端生态
主营业务
智能CPU芯片及高能效算力解决方案:此芯P1(6nm AI PC SoC)、ClawCore螯芯系列(P/A/E三款)、Agentic OS 2.0、桌面AI超算AGX Station
商业化进展
2026年5月联想全球首发两款基于此芯P1的AI主机(P7/mini);已落地金融、政务『数字员工智能体』行业方案(效率提升80%);联合中国电信、深度数智等伙伴拓展AI mini主机、机器人算力主机、Arm云服务器等;机器人计算平台为第二条战略业务线
创始人
孙文剑(创始人兼CEO)、刘芳(联合创始人兼CTO)
孙文剑有近20年大规模数字集成电路设计经验,曾任AMD客户定制部门中国区负责人、微软XBOX CPU芯片总负责人;刘芳曾任苹果核心架构师,参与多代A系列/M系列处理器CPU、GPU与SoC架构设计
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