第一代端侧AI芯片,5nm工艺,峰值算力700 TOPS,采用统一内存架构与CPU/NPU协同设计,原生支持Prefill与Agent编排,可在本地运行千亿参数级模型。2025年11月流片,上电后6小时内通过12项关键验证,2026年7月正式发布,目前已进入客户导入与规模化生产准备阶段。
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