光联芯科获超10亿美元融资，推硅光修调设备：有哪些关键信息？

光联芯科完成A+轮融资，估值超10亿美元，成为光互连赛道独角兽。

公司发布ZW1000无掩膜光刻机，宣称可将微环芯片良率提升至99%。

华为Atlas 950采用LPO技术，单卡光模块用量较前代降低约50%。

湖北星辰获近50亿元A轮融资，红杉等机构布局先进封装中试平台。

物界前沿 · 资讯情报卡（钛媒体 · 2026/9/17）

光联芯科获超10亿美元融资，推硅光修调设备

核心事实

关键数据

>10亿美元光联芯科估值

99%ZW1000修后良率

300-340美元400G LPO单价

~50亿元湖北星辰A轮金额

物界观察

算力竞争重心正从芯片设计转向制造装备与封装工艺。随着集群规模扩大，光互连成本占比激增，良率成为核心瓶颈。资本密集涌入修调设备与先进封装领域，意在通过提升制造确定性来压低系统级成本。这标志着行业进入“重资产、硬科技”的深水区，单纯的设计故事已难支撑高估值，具备量产验证能力的装备商将掌握话语权。