物界前沿物界前沿 · 资讯情报卡（量子位 · 2026/9/15）
地平线征程芯片量产破1500万，首搭大众ID. AURA T6
核心事实
- 9月15日地平线宣布征程芯片累计量产超1500万颗。
- 第1500万颗芯片搭载于一汽-大众ID. AURA T6车型。
- HSD V2.1版本即将发布，首发全场景倒车辅助功能。
- 上半年地平线自主品牌ADAS芯片市场份额突破50%。
- 余凯获颁ID. AURA T6 001号车主身份并现场交车。
关键数据
1500万颗累计量产数量
50%+ADAS市场份额
22.8%城区NOA份额
物界观察
地平线借大众合资车型落地，标志着国产智驾芯片正式攻克德系严苛标准，完成从本土跟随到全球引领的身份转变。HSD新功能下放及市占率过半，显示其正通过规模效应摊薄成本，加速高阶智驾向中低端市场渗透，行业马太效应愈发显著。
来源：量子位原文 ↗