谦合益邦完成超20亿元B轮融资：有哪些关键信息？

3D存算一体芯片企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。

投资方包括国调基金、中国移动链长基金及多家知名机构。

该公司由网易孵化，成立于2024年1月，专注三维集成架构。

团队自2018年起探索全球首款3D DRAM存算一体芯片研发。

物界前沿 · 资讯情报卡（雷锋网 · 2026/8/14）

谦合益邦完成超20亿元B轮融资

核心事实

关键数据

超20亿元融资金额

2024年1月成立时间

物界观察

国家级基金与运营商巨头联手注资，显示政策与产业资本对突破“内存墙”技术的迫切需求。从网易内部孵化到获移动支持，验证了云游戏等场景是3D存算落地的关键入口。这不仅是融资，更是新型架构芯片从实验室走向规模化商用的重要信号，行业正加速摆脱传统冯·诺依曼瓶颈。