新芯航途公布X9大模型芯片，2027年推出算力3000TOPS：有哪些关键信息？

新芯航途在10月29日发布会末尾公布下一代大模型芯片X9。

X9计划于2027年推出，目标算力为3000 TOPS。

X9单芯片内存带宽目标为700GB/s。

X9延续大模型定义芯片路线，围绕下一代世界模型做软硬协同设计。

CEO李宗霖称公司保持量产一代、开发一代、预研一代的研发节奏。

物界前沿 · 资讯情报卡（IT之家 · 2026/10/29）

新芯航途公布X9大模型芯片，2027年推出算力3000TOPS

核心事实

关键数据

3000 TOPSX9算力

700GB/sX9内存带宽

2027年X9计划推出时间

不到24小时首颗X7芯片点亮耗时

物界观察

3000 TOPS加700GB/s的组合，说明车端芯片竞争已从堆算力转向算力与带宽并重，否则大模型跑不动。2027年才落地，窗口期不短，关键看X7量产上车后的真实表现能否撑起这条迭代曲线。