高通孟樸：终端侧AI作用增强，智能体加速云边协同：有哪些关键信息？

10月18日，孟樸在沈阳人工智能赋能产业发展大会发表演讲。

孟樸称AI发展将走向云端与边缘协同，终端侧AI作用增强。

孟樸表示智能体AI加速该趋势，计算体验转向以智能体为中心。

安蒙此前透露，有AI企业要求高通2028年推出支持100B参数端侧模型的手机平台。

安蒙认为AI智能体将推动智能手机进入新一轮超级周期。

物界前沿 · 资讯情报卡（IT之家 · 2026/10/18）

高通孟樸：终端侧AI作用增强，智能体加速云边协同

核心事实

关键数据

100B端侧模型参数要求

2028年要求推出平台年份

物界观察

高通把云端协同和智能体当作下一阶段卖点，但100B模型本地跑在手机上，对内存、功耗和散热都是硬仗。2028年这个时间点更像给产业链的倒计时：芯片、模型、终端得同步跟上，否则超级周期只是纸面故事。