微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，明年拟部署超百万颗：有哪些关键信息？

微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，用于内部AI业务。

微软计划明年部署超百万颗Maia 300芯片。

Maia 300采用chiplet架构，核心芯粒使用台积电2纳米工艺。

单机柜内置96颗芯片，整机功耗约167千瓦。

微软称其每兆瓦有效计算量比主流GPU系统高约40%。

物界前沿 · 资讯情报卡（IT之家 · 2026/10/13）

微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，明年拟部署超百万颗

核心事实

关键数据

96颗单机柜芯片数

167千瓦整机功耗

约40%每兆瓦有效计算量提升

超1750亿美元本年度资本开支

物界观察

微软把自研芯片推到第三代并给出百万颗部署计划，说明云厂商去英伟达化的决心已从试水转向规模替代。chiplet加2纳米路线若真能兑现四成能效优势，议价权将向买方倾斜，但实际负载表现仍需验证。