微软发布Maia 300 AI芯片，2027年部署：有哪些关键信息？

微软正式发布Maia 300人工智能芯片，计划2027年部署。

该芯片采用台积电N2P 2纳米制程，使用多芯粒设计。

芯片配备288GB HBM4内存，内存带宽为18TB/s。

FP4算力达13.8 PFLOPS，FP8算力为6.9 PFLOPS。

SoC功耗额定950W，单个机架可容纳96颗芯片。

物界前沿 · 资讯情报卡（IT之家 · 2026/10/12）

微软发布Maia 300 AI芯片，2027年部署

核心事实

关键数据

288GBHBM4内存容量

18TB/s内存带宽

13.8 PFLOPSFP4算力

950WSoC功耗

物界观察

微软自研芯片迭代到300系列，用上台积电最先进2纳米，摆明要减少对英伟达的依赖。950W功耗和12000颗集群规模说明它瞄准的是超大规模推理，不是小打小闹。对云厂商来说，自研芯片正从备胎变成主力，算力成本结构可能被重写。