物界前沿物界前沿 · 资讯情报卡（IT之家 · 2026/10/11）
马斯克称特斯拉等公司将自建芯片厂，初期投资超150亿美元
核心事实
- 马斯克在得州奥斯汀特斯拉工厂外对客户和投资人表示，自己目前不知道如何制造微芯片。
- 他称旗下公司凭借制造定制设备的经验，很可能找到比任何人都更好地制造芯片的方法。
- 他承认芯片制造是世界上最难的事情之一，可能需要数年时间才能弄清楚。
- 马斯克计划通过特斯拉、SpaceX与英特尔的合资模式，在得州格莱姆斯建设名为Terafab的芯片制造工厂。
- 该工厂初期投资额预计超过150亿美元。
关键数据
超150亿美元Terafab初期投资额
1006.03亿元初期投资额人民币约合
物界观察
马斯克把芯片制造当成下一个要攻克的工程难题，但造芯片和造车、造火箭的难度不在一个量级。150亿美元只是入场券，台积电三星的护城河是几十年工艺积累。值得关注的是拉上英特尔合资，说明他也清楚单靠特斯拉和SpaceX补不齐制造短板。
来源：IT之家原文 ↗