物界前沿物界前沿 · 资讯情报卡（CNBC Tech · 2026/10/12）
微软发布第三代Maia 300芯片，2027年投产
核心事实
- 微软周一发布第三代AI加速器Maia 300，将主要用自研芯片处理请求。
- Maia 300计划2027年投产，每个机架装96颗，为Maia 200的两倍。
- 微软称Maia 300每机架AI token吞吐量最高为前代七倍，每兆瓦token数比GPU高40%。
- Evercore ISI估算，到2027年一季度Maia约占微软AI芯片支出10%。
- 微软自研芯片目前仅供内部使用，不对外按小时出租。
关键数据
96颗每机架Maia 300芯片数
最高7倍每机架token吞吐量提升
40%每兆瓦token数较GPU提升
约10%Maia占微软AI芯片支出比例（2027
物界观察
微软自研芯片从试水走向主力，意在压低算力成本、掌握议价权。但Maia仅自用、未对外开放，生态与验证远落后于英伟达，短期难撼动其地位。真正信号是云厂商集体自研，AI芯片市场将从一家独大走向多极竞争。