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知芯传感

Zhixin Sensor

AI芯片(MEMS传感)中国华东
官网

历史融资

融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录(公开披露口径)

物界前沿公司库 · 融资历史

知芯传感 Zhixin Sensor

AI芯片(MEMS传感) · 成立于 2019 年
苏州(工业园区) 未公开
1 轮
公开披露股权融资轮次
未披露
累计募资
未披露
最新估值/总市值
2026-08
最近一次融资
1 家
披露投资方(去重)
数据截止 2026-09-11 · 页面生成 2026-09-11

数据来源与口径:本页融资轮次、投资方、股权结构与产品数据来自物界前沿公司库(robot_db)结构化收录,底层为公开报道、公司公告、交易所披露文件(HKEX / 巨潮 / 东方财富)交叉整理。各轮金额为原币种展示,未做跨币种折算与跨期累加;不同轮次币种不一致时,累计募资仅分币种单列。

未披露处理:凡公开渠道未披露的金额、估值、每股价格与股数,一律标注“未披露”,不做反推或估算。

轮次口径:本页沿用公开报道口径的轮次命名,与招股书/招股章程中的 Series 编号可能存在一对多或多对一的关系;如需逐笔验真,请以交易所披露文件原文为准。

估值/市值来源:官网及百度百科

1 IPO 前融资 · 按时间顺次 1→N

数据权威来源见各轮脚注;招股书未单列逐轮完整名册的,由官方公告与主流财经媒体交叉整理,并标注来源。
#轮次时间募资额投后估值领投 / 主要机构
1A轮2026-08未披露未披露
1 A轮 2026-08 · 未披露 ▶
时间
2026-08
募资额
未披露
投后估值
未披露
投资机构
中芯聚源
数据来源
官网及百度百科

3 上市后动态

如实记录上市后资本运作;无则明确标注「暂无」。

上市后暂无增发 / 可转债 / 大股东减持 / 回购等再融资披露。按监管要求,控股股东及核心投资者处于禁售期内,本页不编造任何上市后轮次。

★ 主要投资方图谱

按资本属性分类,标注关键持股比例与参与轮次(P0=核心战略方 / P1=重要机构 / P2=财务跟投)。

投资机构(1)

中芯聚源P2
A轮

📈 融资全景分析

以下指标由本页逐轮数据自动计算,口径与逐轮明细一致;无法可靠解析的金额/日期一律留空,不做估算填充。

② 融资节奏

融资事件
1 笔
含战略投资与债务(债务单列标注)

③ 投资方结构

逐轮披露投资方去重1 家
资本属性分布投资机构 1
投资方层级P2 1

🎯 关键里程碑

融资之外的关键经营与产业化节点,用于判断估值跃迁的基本面支撑。
  • 2019
    知芯传感 成立公司设立
  • 2026-08
    A轮

🏢 公司与业务

苏州知芯传感技术有限公司成立于2019年,是一家专注MEMS(微机电系统)芯片研发、生产与销售的高新技术企业,聚焦MEMS压力传感器与MEMS微镜两大方向,为客户提供一流的产品与解决方案。

主营业务

MEMS芯片研发、生产与销售(MEMS压力传感器、MEMS微镜两大方向)

项目内容
所属行业AI芯片(MEMS传感)
所属方向compute
成立时间2019
总部/地区苏州(工业园区)
创始人未公开
官网http://www.zxsens.com

📈 商业化进展

面向汽车、医疗、工业等应用场景销售MEMS传感器产品与解决方案

✨ 核心亮点

  • MEMS压力传感器+MEMS微镜双主线
  • 自2019年聚焦MEMS芯片全链条

🧩 产品矩阵(3 项)

产品/方案品类说明
MEMS 微镜模组MEMS传感器自主研发的MEMS微镜模组,实现光束的快速扫描与控制,广泛用于激光雷达、3D感知、投影显示等应用场景。
MEMS 结构光投射模组MEMS传感器基于MEMS微镜的结构光投射模组系列,含大功率蓝光版本ZX-L250B-B,用于3D视觉深度感知与结构光相机系统。
MEMS 结构光相机评估板MEMS传感器面向MEMS结构光相机的快速评估板系列(SSL020/SSL050等),帮助开发者快速验证3D成像与深度感知方案。

🏦 股权结构

#股东名称类型持股比例
—中芯聚源投资机构—

报告期:2026-08

📚 数据来源与口径说明

  • 物界前沿公司库(robot_db)结构化收录,2026-09-11 快照
  • 官网及百度百科
  • 融资轮次 A轮 (2026-08)
本页由物界前沿公司库融资历史生成框架产出,数据经招股书 / 官方公告 / 主流财经媒体交叉校验。未上市聚合型公司数据变动较快,请以最新官方披露为准。页面中标注「⚠️」处为口径分歧或未确认信息,不做平滑处理。

数据口径:公开披露信息交叉整理,以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →