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SiMa.ai

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AI芯片(端侧AI)美国加利福尼亚州圣何塞
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历史融资

融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录(公开披露口径)

累计融资 2.4亿美元

IPO 前

  1. 1
    B轮2025-078500万美元投后 9.6亿美元

    2025年7月完成8500万美元B轮融资,投后估值9.6亿美元(PitchBook数据,投资方未逐笔披露)

  2. 2
    C轮2026-09-291.5亿美元投后 14.5亿美元

    富达管理与研究公司、Amplify Partners联合领投,Alter Venture Partners、戴尔科技资本、StepStone Group、Maverick Capital、Point72 Ventures、联博、巴伦资本、摩根大通及密歇根州政府等参投;投后估值14.5亿美元,公司累计融资额超5亿美元

    投资方:Fidelity Management & ResearchAmplify PartnersAlter Venture PartnersDell Technologies CapitalStepStone GroupMaverick CapitalPoint72 VenturesAllianceBernsteinBaron Capital摩根大通密歇根州政府

数据口径:公开披露信息交叉整理,以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →