物界前沿
昇视唯盛
Shengshi Weisheng
工业机器人（焊接）中国上海
历史融资
融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录（公开披露口径）
物界前沿公司库 · 融资历史
昇视唯盛 Shengshi Weisheng
工业机器人（焊接） · 成立于 2020 年
上海
王德钊（创始人兼CEO；英国巴斯大学AI专业毕业，曾任ABB服务机器人事业部，深耕机器人3D视觉）
1 轮
公开披露股权融资轮次
$0.44 亿
累计披露募资（USD）
未披露
最新估值/总市值
2026-07
最近一次融资
6 家
披露投资方（去重）
数据截止 2026-09-11 · 页面生成 2026-09-11
数据来源与口径：本页融资轮次、投资方、股权结构与产品数据来自物界前沿公司库（robot_db）结构化收录，底层为公开报道、公司公告、交易所披露文件（HKEX / 巨潮 / 东方财富）交叉整理。各轮金额为原币种展示，未做跨币种折算与跨期累加；不同轮次币种不一致时，累计募资仅分币种单列。
未披露处理：凡公开渠道未披露的金额、估值、每股价格与股数，一律标注“未披露”，不做反推或估算。
轮次口径：本页沿用公开报道口径的轮次命名，与招股书/招股章程中的 Series 编号可能存在一对多或多对一的关系；如需逐笔验真，请以交易所披露文件原文为准。
估值/市值来源：中国日报转载报道; 36氪; 知乎专栏
1 IPO 前融资 · 按时间顺次 1→N
数据权威来源见各轮脚注；招股书未单列逐轮完整名册的，由官方公告与主流财经媒体交叉整理，并标注来源。
| # | 轮次 | 时间 | 募资额 | 投后估值 | 领投 / 主要机构 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | B轮 | 2026-07 | 4418万美元 | 未披露 |
1 B轮 2026-07 · 4418万美元 ▶
时间
2026-07
募资额
4418万美元
投后估值
未披露
战略意义
昇视唯盛于2026年7月9日完成数亿元B轮融资，由上海半导体产投、金桥基金领投，零一创投、新鼎资本、中关鼎华及老股东微光创投跟投。公司专注免示教智能焊接机器人。
投资机构
上海半导体产投 金桥基金 零一创投 新鼎资本 中关鼎华 微光创投
数据来源
中国日报转载报道; 36氪; 知乎专栏
3 上市后动态
如实记录上市后资本运作；无则明确标注「暂无」。
上市后暂无增发 / 可转债 / 大股东减持 / 回购等再融资披露。按监管要求，控股股东及核心投资者处于禁售期内，本页不编造任何上市后轮次。
★ 主要投资方图谱
按资本属性分类，标注关键持股比例与参与轮次（P0=核心战略方 / P1=重要机构 / P2=财务跟投）。
投资机构（6）
上海半导体产投P2
B轮
中关鼎华P2
B轮
微光创投P2
B轮
新鼎资本P2
B轮
金桥基金P2
B轮
零一创投P2
B轮
📈 融资全景分析
以下指标由本页逐轮数据自动计算，口径与逐轮明细一致；无法可靠解析的金额/日期一律留空，不做估算填充。
② 融资节奏
融资事件
1 笔
含战略投资与债务（债务单列标注）
已披露募资合计
0.4418 亿
仅含明确金额且非「最高」口径的轮次
单轮最大
0.4418 亿
币种同原披露
③ 投资方结构
| 逐轮披露投资方去重 | 6 家 |
| 资本属性分布 | 投资机构 6 |
| 投资方层级 | P2 6 |
🎯 关键里程碑
融资之外的关键经营与产业化节点，用于判断估值跃迁的基本面支撑。
- 2020昇视唯盛 成立公司设立
- 2026-07B轮4418万美元昇视唯盛于2026年7月9日完成数亿元B轮融资，由上海半导体产投、金桥基金领投，零一创投、新鼎资本、中关鼎华及老股东微光创投跟投。公司专注免示教智能焊接机器人。
🏢 公司与业务
昇视唯盛（3Srobotics）成立于2020年，总部位于上海松江，系上市公司哈工智能旗下成员企业，从通用工业机器人转向焊接垂直场景的具身智能机器人，自研焊接具身大脑模型，提供“能看会焊”的AI机械焊工产品。公司先后完成亿元级融资与数亿元B轮融资。
主营业务
焊接垂直场景具身智能机器人：以“机器人本体、AI视觉、焊接工艺”深度融合打造AI机械焊工，延伸打磨、切割、装配、搬运等全品类工业智能机器人
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 所属行业 | 工业机器人（焊接） |
| 所属方向 | embodied |
| 成立时间 | 2020 |
| 总部/地区 | 上海 |
| 创始人 | 王德钊（创始人兼CEO；英国巴斯大学AI专业毕业，曾任ABB服务机器人事业部，深耕机器人3D视觉） |
| 官网 | https://www.3srobotics.com |
📈 商业化进展
已实现产值破亿并进入多家制造企业焊接工位；2025年10月完成亿元级新一轮融资；2026年完成数亿元B轮融资（上海半导体产投、金桥基金领投，零一创投等参投），用于焊接具身大脑模型迭代与市场推广
✨ 核心亮点
- 自研焊接具身大脑模型（AI机械焊工）
- 数亿元B轮融资（上海半导体产投、金桥基金领投）
- 哈工智能旗下成员企业
🧩 产品矩阵（4 项）
| 产品/方案 | 品类 | 说明 |
|---|---|---|
| 3D 视觉产品 | 3D视觉 | 工业级 3D 视觉感知产品，为机器人作业提供定位引导与检测能力。 |
| 3S 智能焊接机器人 | 工业机器人 | 无需示教编程的智能视觉焊接机器人，所见即所焊，显著降低焊接自动化门槛。 |
| 智能焊接软件 | 工业软件 | 与焊接机器人配套的软件平台，支持工艺管理、路径规划与参数配置。 |
| 通用机器人 | 工业机器人 | 面向多行业场景应用的通用工业机器人本体与系统集成解决方案。 |
🏦 股权结构
| # | 股东名称 | 类型 | 持股比例 |
|---|---|---|---|
| — | 上海半导体产投 | 投资机构 | — |
| — | 中关鼎华 | 投资机构 | — |
| — | 微光创投 | 投资机构 | — |
| — | 新鼎资本 | 投资机构 | — |
| — | 金桥基金 | 投资机构 | — |
| — | 零一创投 | 投资机构 | — |
报告期：2026-07
📚 数据来源与口径说明
- 物界前沿公司库（robot_db）结构化收录，2026-09-11 快照
- 中国日报转载报道; 36氪; 知乎专栏
- 融资轮次 B轮 (2026-07)
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数据口径：公开披露信息交叉整理，以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →