芯驰科技

核心亮点

• 智能座舱与车控MCU两大核心赛道同时登顶本土市占率第一
• 全系列车规芯片累计出货突破1400万片，中国前十大OEM集团100%覆盖
• 国内首个四证合一（功能安全流程+产品+AEC-Q100+国密）车规芯片企业
• C+轮/C++轮完成，2026年C轮系列融资合计约10亿元；车规能力向具身智能全栈芯片延伸

主营业务

车规级SoC与高性能MCU：智能座舱X9系列、智能网关G9系列、智控MCU E3系列；具身智能全栈芯片方案（大脑R1系列、小脑D9系列、运动中枢E36系列、关节模组与灵巧手E3118-R）

商业化进展

全系列车规芯片累计出货量已突破1400万片（截至2026年8月），搭载车型超150款，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企（上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等），中国前十大OEM集团100%覆盖；具身智能方面已搭载头部具身智能公司产品实现量产

创始人

仇雨菁

在中美半导体设计行业从业超过20年，曾带领团队设计量产交付高可靠高性能车规芯片；芯驰核心团队来自全球知名汽车半导体公司，核心成员有近20年车规芯片量产经验，是国内少有的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地能力的整建制团队。