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朗矽科技
Langxi Technology
- 成立年份
- 2023
- 累计融资
- 2.8亿元
- 公司状态
- 未上市
- 总部
- 中国 · 上海
- 业务方向
- AI 算力 · 芯片
公司简介
4 条核心亮点 · 11 家投资方
朗矽科技成立于2023年，总部位于上海，专注硅基无源器件的研发与产业化，核心产品涵盖硅电容、硅电阻和硅电感。公司以硅电容为主打，通过半导体工艺把电容做得更小、更易集成，置于主芯片附近以满足其供电与封装需求，面向AI处理器、高性能计算、高速光模块及服务器电源市场。2026年9月公司完成近2亿元Pre-A+轮融资，累计融资近3亿元。
核心亮点
- 以硅电容为核心产品，用半导体工艺开辟替代日系MLCC垄断的新路线
- 面向AI处理器/高性能计算/高速光模块/服务器电源
- 已完成客户验证并获订单、进入规模化交付，2026年营收预期数千万元
- 2026-09完成近2亿元Pre-A+轮，高瓴创投、商汤国香资本等参投，累计融资近3亿元
主营业务
硅电容、硅电阻、硅电感等硅基无源器件的研发与产业化，面向AI处理器、高性能计算、高速光模块及服务器电源等场景
商业化进展
已从早期研发进入客户验证、获订单与规模化交付阶段，2026年营收预期数千万元；正与AI大算力芯片、SoC、电源管理IC、光模块头部企业洽谈合作
创始人
汪大祥
公司总经理，长期从事高端电子元器件与半导体器件研发，主导以硅电容切入被日系企业垄断的MLCC替代路线
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