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晶能微电子
Geener
AI芯片（功率半导体/SiC模块）中国杭州
历史融资
融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录（公开披露口径）
晶能微电子未上市
Geener · 历史融资详细分析（IPO 前 / IPO / IPO 后 全口径，按时间顺次 1→N） · 数据截止 2026-09-28
$1.66 亿
IPO 前累计募资（披露口径）
$1.66 亿
全口径累计（含 IPO 及上市后）
未披露
最新估值 / 市值（2026-09-28）
4
融资轮次（前 4 / 后 0）
4
披露投资机构（去重）
—
首轮至今估值倍数
募资额口径：本页仅对**已披露金额**的轮次求和；共 2 轮未披露金额，不计入累计（不估算、不编数）。简介页「累计融资」为全口径动态求和，两者可能因未披露轮次而不同。
一、IPO 前融资 · 按时间顺次 1→4
| # | 轮次 | 时间 | 募资额 | 投后估值 | 投资机构明细 | 至最新回报 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Pre-A轮 | 2022-12-15 | 未披露 | 未披露 | 华登国际高榕创投 | — |
| 2 | A轮 | 2023-06 | 未披露 | 未披露 | 高榕资本（高榕创投）高榕创投 | — |
| 3 | B轮 | 2024-10-25 | $7,353 万 | 未披露 | 秀洲翎航基金 | — |
| 4 | C轮 | 2026-09 | $9,265 万 | 未披露 | 未披露 | — |
四、投资人回报折算（按进入时投后估值 → 最新估值）
| # | 轮次 | 时间 | 进入时投后估值 | 最新估值 / 市值 | 账面倍数 | 年化（IRR 近似） |
|---|
口径：账面倍数 = 最新估值/市值 ÷ 该轮投后估值，为**同股同权近似**，未考虑优先清算权、反稀释、后续稀释与锁定安排；年化为几何年化（按 2026-09-28 为终点）。未披露估值的轮次不参与计算。
★ 主要投资方图谱（机构 → 参与轮次）
投资机构（2）
高榕创投
参与 2 轮 · Pre-A轮 / A轮 · 最高账面 —
华登国际
参与 1 轮 · Pre-A轮 · 最高账面 —
投资机构（2）
高榕资本（高榕创投）
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
秀洲翎航基金
参与 1 轮 · B轮 · 最高账面 —
数据来源：投资界/科创板日报/猎云网/高榕创投/天眼查 ｜ 汇率口径：USD 基准，CNY=6.8 / HKD=7.8 / EUR=1.08（固定汇率） ｜ 页面生成 2026-09-30 ｜ 本页为静态分析快照，动态数据以公司库实时接口为准。
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