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华辰芯光

Zhejiang Huachen Xinguang Technology

AI芯片(光芯片/半导体激光器)中国杭州
官网
最新一轮融资2.0亿人民币A++轮 · 2025-03-10
合创资本三维通信
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成立年份
2021
累计融资
3.5亿元
公司状态
未上市
总部
中国 · 杭州
业务方向
AI 算力 · 芯片

公司简介

4 条核心亮点 · 8 家投资方

华辰芯光成立于2021年,是一家以IDM模式运营的半导体激光芯片制造商,专注电信级高可靠半导体激光器芯片(GaAs/InP)的设计、开发与制造,聚焦光电产业链中上游高端市场,为光通信、激光雷达等客户提供芯片与光引擎产品。公司由浙江大学竺可桢学院光电系本科、美国中佛罗里达大学光学院博士魏明等联合创立,核心团队来自Lumentum等国际光电企业,具备完整的芯片设计与量产经验。公司自成立以来已完成五轮融资、累计近5亿元,其中2025年3月完成近2亿元A++轮融资,2026年7月完成B轮融资。

核心亮点

  • IDM模式半导体激光芯片制造商,GaAs/InP电信级高可靠激光器芯片
  • 瞄准光通信与激光雷达等『卡脖子』光芯片国产替代
  • 核心团队来自Lumentum等国际光电企业
  • 成立以来五轮累计融资近5亿元,2026年7月完成B轮

主营业务

电信级高可靠半导体激光器芯片(GaAs/InP)的设计、开发与制造,以IDM模式提供从芯片到光引擎的全链条产品

商业化进展

以IDM模式全链条一站式交付光引擎产品,聚焦我国『卡脖子』的两类关键光芯片进行技术攻关;产品主要服务光通信、激光雷达等光电产业链中上游高端市场

创始人

魏明

联合创始人兼CTO魏明博士,浙江大学竺可桢学院信息学院光电系本科、美国中佛罗里达大学光学院博士,发表20余篇国际论文及专利,曾任美国Lumentum工程及生产总监,负责产品与全工艺开发、产线优化与供应链

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