物界前沿光羽芯辰
Guangyu Xincheng
历史融资
融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录（公开披露口径）
光羽芯辰 Guangyu Xincheng
数据来源与口径：本页融资轮次、投资方、股权结构与产品数据来自物界前沿公司库（robot_db）结构化收录，底层为公开报道、公司公告、交易所披露文件（HKEX / 巨潮 / 东方财富）交叉整理。各轮金额为原币种展示，未做跨币种折算与跨期累加；不同轮次币种不一致时，累计募资仅分币种单列。
未披露处理：凡公开渠道未披露的金额、估值、每股价格与股数，一律标注“未披露”，不做反推或估算。
轮次口径：本页沿用公开报道口径的轮次命名，与招股书/招股章程中的 Series 编号可能存在一对多或多对一的关系；如需逐笔验真，请以交易所披露文件原文为准。
估值/市值来源：科创板日报/上证报/投资界
1 IPO 前融资 · 按时间顺次 1→N
| # | 轮次 | 时间 | 募资额 | 投后估值 | 领投 / 主要机构 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | A轮（交割） | 2026-09 | 未披露 | 未披露 |
1 A轮（交割） 2026-09 · 未披露 ▶
3 上市后动态
上市后暂无增发 / 可转债 / 大股东减持 / 回购等再融资披露。按监管要求，控股股东及核心投资者处于禁售期内，本页不编造任何上市后轮次。
★ 主要投资方图谱
财务投资人（12）
📈 融资全景分析
② 融资节奏
③ 投资方结构
| 逐轮披露投资方去重 | 12 家 |
| 资本属性分布 | 财务投资人 12 |
| 投资方层级 | P2 12 |
🎯 关键里程碑
- 2024光羽芯辰 成立公司设立1983年生，深耕芯片领域十余年，先后任职于芯原微电子、燧原科技等，覆盖芯片设计、验证、后端实现
- 2026-09A轮（交割）9月10日宣布完成A轮融资交割，半年内累计融资近20亿元；A轮单轮金额未单独披露
🏢 公司与业务
光羽芯辰成立于2024年7月，由燧原科技与兆易创新合资设立，创始人周强，专注端侧大模型推理芯片研发。公司自研3D堆叠近存算与存算融合架构，于2026世界人工智能大会发布TC1000系列端侧大算力低功耗大模型推理芯片，支持单芯片运行3B参数模型。半年内累计融资近20亿元，投资方涵盖宁德时代旗下溥泉资本、北汽产投、阳光电源旗下仁发投资等产业资本及多家金融机构，近期完成A轮融资交割，加速端侧AI芯片量产落地与云端推理新范式开发。
主营业务
端侧大算力AI推理芯片、3D堆叠近存算与存算融合架构芯片TC1000系列、云端推理芯片与端云协同方案
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 所属行业 | AI芯片（端侧AI） |
| 所属方向 | compute |
| 成立时间 | 2024 |
| 总部/地区 | 上海市奉贤区 |
| 创始人 | 周强 |
| 官网 | — |
创始团队背景
1983年生，深耕芯片领域十余年，先后任职于芯原微电子、燧原科技等，覆盖芯片设计、验证、后端实现
📈 商业化进展
TC1000系列2026年WAIC发布（2026-07-17），单芯片可运行3B参数模型，量产推进中；携手汤姆猫等布局端侧AI；牵头制定行业标准
✨ 核心亮点
- 燧原科技+兆易创新合资设立
- TC1000单芯片运行3B参数端侧大模型
- 半年累计融资近20亿元
- 宁德时代/北汽/阳光电源等产业资本集结
📚 数据来源与口径说明
- 物界前沿公司库（robot_db）结构化收录，2026-09-11 快照
- 科创板日报/上证报/投资界
数据口径：公开披露信息交叉整理，以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →