驰芯半导体

Chixin Semiconductor

AI芯片（UWB超宽带）中国湖南

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最新一轮融资2.0亿人民币A+轮 · 2026-09-23

沿浦精工金霞盛世移远通信麓山控股

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成立年份: 2020
累计融资: 2.0亿元
公司状态: 未上市
总部: 中国 · 湖南
业务方向: AI 算力 · 芯片

公司简介

4 条核心亮点 · 4 家投资方

驰芯半导体成立于2020年，总部长沙并在上海设研发中心，专注超宽带（UWB）芯片的研发与销售，致力于成为通信定位芯片供应商。公司核心成员来自海内外一线半导体设计企业，核心技术全部自研，覆盖模拟、射频、基带、算法、协议栈软件、应用软件与硬件方案，可为客户提供turnkey方案。UWB芯片CX100、CX310、CX500系列已量产，产品在智能家居、智能雷达、新能源汽车等场景加速渗透。2026年9月公司完成超2亿元A+轮融资，由沿浦精工领投，移远通信等联合参投。

核心亮点

UWB芯片CX100/CX310/CX500系列已量产
核心技术全自研（模拟/射频/基带/算法/协议栈软件/硬件方案）
产品渗透智能家居、智能雷达、新能源电站与新能源汽车场景
2026-09完成超2亿元A+轮，沿浦精工领投、移远通信等参投

主营业务

超宽带（UWB）芯片的研发和销售，提供「定位+通信+雷达」一体芯片方案，产品含CX100、CX310、CX500系列

商业化进展

UWB芯片CX100、CX310、CX500系列已实现量产，产品在智能家居、智能雷达、智慧新能源电站和新能源汽车等场景加速渗透，并与消费电子、物联网、汽车电子和工业市场头部客户建立合作并出货

创始人

景振海

公司董事长（博士），半导体行业资深人士；核心成员来自海内外一线半导体设计企业，核心骨干从业经验全部超过10年

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