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黑芝麻智能

Black Sesame Technologies

AI芯片(自动驾驶/物理AI)中国武汉
官网
最新一轮融资6.3亿港币上市后·战略配售 · 2026-03
武岳峰科创海松资本北极光创投其他+8
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成立年份
2016
总市值
68.4亿港币(截至 2026-10-03)
累计融资
7.0亿美元(约 10.6亿美元)
公司状态
已上市
总部
中国 · 武汉
业务方向
AI 算力 · 芯片

公司简介

4 条核心亮点 · 12 家投资方

黑芝麻智能是国内车规级自动驾驶芯片核心玩家,港股上市(2533.HK)。华山系列SoC已规模化上车,A2000家族面向物理AI时代高算力需求;自研ISP/NPU/山海工具链构成全栈能力。

核心亮点

  • 华山A2000家族专为物理AI打造,覆盖全等级智驾
  • 自研ISP/NPU/SoC全栈芯片能力
  • 山海工具链降低车企开发门槛
  • 多款主流车型量产搭载华山系列

主营业务

车规级自动驾驶计算芯片(华山A1000/A2000系列、武当跨域芯片)与山海工具链。面向智能驾驶与物理AI场景提供SoC/IP/NPU全栈能力。

商业化进展

华山A2000家族(A2000N/L/U/X)专为物理AI打造,覆盖不同等级智能驾驶需求;亮相2026北京车展与《2026自动驾驶生态报告》;港股上市,与多家主流车企量产合作。

创始人

单记章

前AMD图像计算部门高管,深耕视觉计算芯片20余年

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  • 1、 参与智能客服机器人的交互设计,包括知识库梳理,人机对话的交互话术及流程设计,保证机器人智能问答的准确率
  • 2、 负责流程的整体交互体验问题的持续优化,对机器人数据进行总结优化,不断提升机器人的业务准确度、交互体验效果和服务表现
  • 3、 跟踪机器人数据表现,不断提升机器人能力
  • 4、 知识面较广,熟悉社交媒体平台,对数据有敏锐的洞察能力,较好的逻辑分析能力
  • 5、 设计标注方案,负责标注员的培训及管理
  • SoC设计