壁仞科技

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Biren Technology

AI芯片/GPU中国上海
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历史融资

融资轮次 · 投资方 · IPO 要素全记录(公开披露口径)

壁仞科技港交所 06082.HK

Biren Technology · 历史融资详细分析(IPO 前 / IPO / IPO 后 全口径,按时间顺次 1→N) · 数据截止 2026-09-30
$7.35 亿
IPO 前累计募资(披露口径)
$14.51 亿
全口径累计(含 IPO 及上市后)
$124.21 亿
最新估值 / 市值(2026-09-30)
4
融资轮次(前 3 / 后 0)
23
披露投资机构(去重)
4×
首轮至今估值倍数

估值演进 · 投后估值时序

一、IPO 前融资 · 按时间顺次 1→3

#轮次时间募资额投后估值投资机构明细至最新回报
1A轮2020-06$1.62 亿未披露
启明创投IDG资本华登国际格力创投松禾资本云晖资本国开装备基金华映资本广微控股耀途资本
—
2Pre-B轮2020-08$1.32 亿未披露
高榕创投招商局资本高瓴创投碧桂园创投新世界集团
—
3B轮2021-03$4.41 亿$30.74 亿
中国平安珠海大横琴集团源码资本中信证券投资基石资本BAI资本华创资本
4.0×

二、IPO 发行

#轮次时间募资额投后估值投资机构明细至最新回报
4IPO2026-01-02$7.15 亿未披露
公众投资者
—

四、投资人回报折算(按进入时投后估值 → 最新估值)

#轮次时间进入时投后估值最新估值 / 市值账面倍数年化(IRR 近似)
1B轮2021-03$30.74 亿$124.21 亿4.0×28%
口径:账面倍数 = 最新估值/市值 ÷ 该轮投后估值,为**同股同权近似**,未考虑优先清算权、反稀释、后续稀释与锁定安排;年化为几何年化(按 2026-09-30 为终点)。未披露估值的轮次不参与计算。

★ 主要投资方图谱(机构 → 参与轮次)

投资机构(8)

启明创投
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
IDG资本
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
华登国际
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
格力创投
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
松禾资本
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
云晖资本
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
国开装备基金
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
华映资本
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —

投资机构(8)

广微控股
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
耀途资本
参与 1 轮 · A轮 · 最高账面 —
高榕创投
参与 1 轮 · Pre-B轮 · 最高账面 —
招商局资本
参与 1 轮 · Pre-B轮 · 最高账面 —
高瓴创投
参与 1 轮 · Pre-B轮 · 最高账面 —
碧桂园创投
参与 1 轮 · Pre-B轮 · 最高账面 —
新世界集团
参与 1 轮 · Pre-B轮 · 最高账面 —
中国平安
参与 1 轮 · B轮 · 最高账面 4.0×

投资机构(7)

珠海大横琴集团
参与 1 轮 · B轮 · 最高账面 4.0×
源码资本
参与 1 轮 · B轮 · 最高账面 4.0×
中信证券投资
参与 1 轮 · B轮 · 最高账面 4.0×
基石资本
参与 1 轮 · B轮 · 最高账面 4.0×
BAI资本
参与 1 轮 · B轮 · 最高账面 4.0×
华创资本
参与 1 轮 · B轮 · 最高账面 4.0×
公众投资者
参与 1 轮 · IPO · 最高账面 —

🏦 股权结构(前 10)

#股东类型持股比例
1上海壁立仞企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(员工持股平台)员工持股平台7.38%
2张文(Wen Zhang)创始人/自然人7.07%
3启明创投(Qiming Weichuang Venture Capital Management)投资机构3.54%
4上海尚合科技发展有限公司(Shanghai Shanghe Technology Development)投资机构3.36%
5中国信达资产管理股份有限公司(China Cinda)国家股/国资3.11%
6Aspex Management (HK) Limited投资机构2.7%
7梁晓峣(Xiaoyao Liang)创始人/自然人2.52%
8华信元创(青岛)资本管理(Huaxin Yuanchuang (Qingdao) Capital Management)投资机构2.4%
9高瓴(Hillhouse Investment Management, Ltd.)投资机构2.33%
10Clear Affluent Limited(澄豐)投资机构2.3%

📈 融资全景分析

以下指标由本页逐轮数据自动计算,口径与逐轮明细一致;无法可靠解析的金额/日期一律留空,不做估算填充。

① 估值演进

#轮次时间投后估值较上轮间隔
3B轮(Pre-IPO)2021-03209.0亿人民币——
「较上轮」按相邻两个有披露估值的轮次计算;部分轮次估值未披露或口径分歧,已在逐轮明细中标注,此处不做平滑。

② 融资节奏

融资跨度
9 个月
2020-06 → 2021-03
融资频率
4.0 轮/年
按有明确日期的事件计
最短间隔
2 个月
最长 7 个月
融资事件
3 笔
含战略投资与债务(债务单列标注)
已披露募资合计
50 亿
仅含明确金额且非「最高」口径的轮次
单轮最大
30 亿
币种同原披露

③ 投资方结构

逐轮披露投资方去重22 家
资本属性分布财务投资人 21 · 投资机构 1
投资方层级P2 22

🎯 关键里程碑

融资之外的关键经营与产业化节点,用于判断估值跃迁的基本面支撑。
  • 2019
    壁仞科技 成立公司设立
    前商汤科技总裁,先后任职于英伟达、AMD等,GPU产业老兵
  • 2021-03
    B轮(Pre-IPO)30.0亿人民币
    B 轮(含多次交割)累计超 50 亿元,最后一轮投后估值 209 亿元。
  • 2020-08
    Pre-B轮9.0亿人民币
    Pre-B 轮约 9 亿元(累计口径「A+Pre-B 累计近 20 亿元」拆分,推算值),投后估值未披露。
  • 2020-06
    A轮11.0亿人民币
    A 轮融资 11 亿元(成立仅 9 个月),投后估值未披露。
  • 2026-01-02
    IPO 上市未披露
    港交所 06082.HK 上市:发行价 19.60 港元,募资 55.83 亿港元,发行市值 401–462 亿港元;首日开盘 35.70 港元(+82%)。

🏢 公司与业务

壁仞科技是国内领先的通用GPU(GPGPU)芯片公司,2019年成立,创始人为前商汤科技总裁张文。BR系列芯片采用自研架构与芯粒技术面向AI训练推理,2026年登陆港股,成为国产GPU新势力代表。

主营业务

GPGPU通用计算芯片与算力基础设施。BR100/BR106/BR110/BR166系列覆盖AI训练推理,自研芯粒技术,2026年港股上市。

项目内容
所属行业AI芯片/GPU
所属方向compute
成立时间2019
总部/地区上海市浦东新区张江
创始人张文
官网https://www.birentech.com

创始团队背景

前商汤科技总裁,先后任职于英伟达、AMD等,GPU产业老兵

📈 商业化进展

已开发BR106/BR110及通过芯粒技术(Chiplet)封装的BR166等产品,解决AI训练与推理计算需求;2026年港股IPO首日暴涨82%;荣膺WAIC 2026 SAIL之星。

✨ 核心亮点

  • 港股2026年上市首日大涨82%
  • 自研GPGPU架构+芯粒技术BR166
  • BR106/BR110布局AI训练与推理
  • 荣膺WAIC 2026 SAIL之星

🧩 产品矩阵(3 项)

产品/方案品类说明
BR100系列通用GPUAI芯片/GPU壁仞自研旗舰大算力通用GPU,单卡算力达国际先进水平,面向大规模AI训练与推理场景。
壁砺系列板卡产品AI硬件/AI加速卡基于自研GPU架构的AI加速卡整机产品线,服务智算中心与企业级推理训练需求。
BIRENSUPA软件平台AI软件/软件栈壁仞自研异构计算软件栈,兼容主流AI框架,为自研GPU提供完整的开发与部署支持。

📚 数据来源与口径说明

  • 物界前沿公司库(robot_db)结构化收录,2026-09-11 快照
  • 腾讯行情(总市值) 2026-09-14 08:00
  • 壁仞科技主要股东(港交所披露,2026-09-01 最新权益,7月配售摊薄后);东方财富F10 https://emweb.securities.eastmoney.com/PC_HKF10/MajorShareholder/index?code=06082&color=b ;东方财富财富号2026-09-01 https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260901091649790041900
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数据来源:腾讯行情(总市值) 2026-09-30 16:30 | 汇率口径:USD 基准,CNY=6.8 / HKD=7.8 / EUR=1.08(固定汇率) | 页面生成 2026-09-30 | 本页为静态分析快照,动态数据以公司库实时接口为准。

数据口径:公开披露信息交叉整理,以物界前沿公司库收录为准返回公司简介 →